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同花顺（300033）金融研究中心7月27日讯，有投资者向康强电子（002119）提问， 您好，董秘，请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料？公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品？

公司回答表示，投资者您好，CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接，用的基板。谢谢您的关注！

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